会议邀约 | 飞时科技邀请您参加第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）

2026-08-21302次

CSEAC是我国半导体设备与核心部件领域最具权威性的展会，以“专业化、产业化、国际化”为宗旨。本届展会规模再度升级，规划展览面积超过70,000平方米，较去年增扩16.7%；集结1,400余家国内外企业展商；预计吸引120,000余名专业观众到场；同期举办20余场专业论坛。本届展会精心布局三大核心展区——晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区。飞时科技将在展会上与广大新老客户见面。

会议邀约 | 飞时科技邀请您参加第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）

会议时间：2026年8月31日 - 9月2日（周一至周三）

会议地点： 江苏 · 无锡太湖国际博览中心（无锡市太湖新城清舒道88号）

飞时展位： A1-86

半导体浪潮，奔涌向前；时代机遇，不容错过。“第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）”将于金秋时节在太湖之畔的无锡盛大举行。

会议亮点：

CSEAC是我国半导体设备与核心部件领域最具权威性的展会，以“专业化、产业化、国际化”为宗旨。本届展会规模再度升级，规划展览面积超过70,000平方米，较去年增扩16.7%；集结1,400余家国内外企业展商；预计吸引120,000余名专业观众到场；同期举办20余场专业论坛。

本届展会精心布局三大核心展区——晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区。飞时科技将在展会上与广大新老客户见面。

同期论坛更是精彩纷呈：主论坛“2026半导体设备年会”汇聚行业主管部门与全球产业领袖，共议产业格局与国际合作；并行开设的专题研讨会聚焦刻蚀、薄膜沉积、清洗、键合、量测、AI与电子制造设备等关键工艺与发展趋势；此外，“第18届集成电路封测产业链创新发展论坛”也将同期召开，形成覆盖设备、材料、零部件、封测及产业生态的多维交流矩阵。

海外展商占比达16%，吸引美国、日本、韩国、德国、意大利等国家和地区的企业持续参展。CSEAC正以更开放、更专业、更国际化的姿态，打造链接中国与世界的关键产业节点。

飞时科技（北京）有限公司，作为国内专注于微弱信号测量与半导体器件测试领域的企业，荣幸受邀参展。我们期待在无锡与您相见，携手探索半导体精准测试的无限可能。

关于飞时科技：精准测量，赋能半导体精准测试

飞时科技（北京）有限公司致力于提供微弱信号测量仪器及整体解决方案，帮助客户解决实验中复杂微弱信号的测量难题，简化实验系统，加速科研与生产进程。

飞时科技在微弱信号测量和半导体器件测试领域积累了超过20年的经验，产品覆盖锁相放大器、精密电压源、信号放大器、光电探测器、单光子计数器和物性测量仪器等，应用涉及光电信号分析、材料分析、荧光寿命分析、半导体器件测量、量子测控等领域，与国内众多重点实验室及半导体企业建立了长期稳定的合作关系。

产品展示：

届时，我们将在展位（A1-86）重点展示以下产品，欢迎您亲临体验和交流：

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